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标题: [资讯] 芯片荒有望在今年下半年缓解,半导体设备交期将再一步缩短 [打印本页]

作者: helloxiaogongzi    时间: 2022-1-9 23:18     标题: 芯片荒有望在今年下半年缓解,半导体设备交期将再一步缩短

出现供不应求的情形。据此前报道,部分重要零组件的生产设备交货期延长至 12 个月,甚至是更久,将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。

而据台媒最新报道,半导体设备由多项精密零组件组合而成,尽管原材料仍来自金属等,但也仍需主芯片等驱动整机运作,但受芯片需求量较低影响,在前段晶圆制造的优先级也排在后面,因此设备商仍无法完全满足现有需求。

展望未来,业界认为,现今供应链长短料现象已较先前缓解,但短料部分还是紧缺,影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上,预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解,届时在手订单也可望有效消化。
作者: wmx9594    时间: 2022-1-12 23:25

这个今年下半年指的是2021年吧
作者: q23780q    时间: 2022-1-13 01:56

好像刚吃透16nm还要很长一条路要走啊
作者: lyh1993    时间: 2022-1-13 08:16

缩短什么,amsl都开始玩失火了,大火还专烧零件不烧人
作者: 无所事事88    时间: 2022-1-13 15:10

现在都是套路一个接着一个,这里失火,那里又是什么灾害,反正交不了货
作者: ilikeoov    时间: 2022-1-13 15:38

估计都是囤货的,自己有能力发展出来就不怕了
作者: zhaoyu19901004    时间: 2022-1-13 15:46

我看错成片荒了 漏了个芯字 我是不是没救了。
作者: 哼一哼一    时间: 2022-1-13 16:27

嗯,说一个我从业的方向了解的行情吧,像是现在半导体行业的晶元级和封装级检测,在台湾配套的相关机构退出大陆市场之后,后续国内的检测机构还在不断搭建完善,目前基本上完成了70%但是相对的检测的周期和效率还是达不到之前的水准,这个也是目前芯片短缺的一个原因之一,要彻底扭转这个局面可能得等到23年年初或者22年年底了




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